
KE-700分板機(jī)是一款高性能、高精度、占地小、高效益的在線分板設(shè)備,內(nèi)置隨動(dòng)除塵技術(shù),徹底解決切割粉塵問(wèn)題。
取代人工折斷、V-CUT或PUSH等方式造成的切割瑕疵,減少因應(yīng)力導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,保證產(chǎn)品裝配尺寸精度。
1.內(nèi)置集塵,減少占地,整體美觀。
2.全封閉防塵移動(dòng)軸,延長(zhǎng)絲桿壽命。
3.刀具下滑檢測(cè),防止切割中掉刀。
4.塵滿提醒,有效的防止過(guò)濾堵塞。
5.DXF導(dǎo)入,校準(zhǔn)MARK即可切割,提高切割精度。
6.視覺(jué)尋邊切割,提高切割精度。
7.自動(dòng)進(jìn)出料能有效地提高生產(chǎn)質(zhì)量及節(jié)省人力成本。
設(shè)備規(guī)格 | |
項(xiàng)目 | KE-700 |
工作臺(tái)數(shù)量 | 1 |
單工作臺(tái)切割范圍 | 330MM×350MM |
切割精度 | ±0.05mm |
定位精度 | ±0.01mm |
主軸轉(zhuǎn)速 | 2000rpm/min~80000rpm/min |
切割速度 | 1mm~100mm/sec |
最大空刀速度 | XY軸1000mm/s, Z軸400mm/s |
銑刀直徑 | 0.8-3mm |
切割功能 | 可執(zhí)行直線、L型、U型、方型、弧型 圓型等切割 |
視覺(jué)功能 | Mark自動(dòng)尋邊(切割精度±0.06mm) |
斷刀監(jiān)測(cè) | 斷刀,刀具下滑檢測(cè) |
電源功率 | 三相五線 380V 3kw |
氣源 | 0.6Mpa |
機(jī)臺(tái)尺寸 | 1230*1100*1600mm |
機(jī)臺(tái)重量 | 900kg |
在現(xiàn)代工業(yè)4.0發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品對(duì)自動(dòng)化制造提出了更高的要求,KE-700全自動(dòng)在線PCB分板機(jī)就是應(yīng)承自動(dòng)化生產(chǎn)及無(wú)人化工廠而生的自動(dòng)化設(shè)備。KE-700分板機(jī)是-款高性能、高精度、高效益的分板設(shè)備,具有自動(dòng)識(shí)別影像靶標(biāo)( mark點(diǎn))對(duì)位、移動(dòng)軌跡位置顯示追蹤、自動(dòng)銑刀分段切割功能,生產(chǎn)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)等參數(shù)皆可設(shè)定。負(fù)壓式隨動(dòng)除塵技術(shù),二級(jí)粉塵過(guò)濾集塵裝置及靜電消除器,干凈解決切割粉塵問(wèn)題。自動(dòng)進(jìn)出料能有效地提高生產(chǎn)質(zhì)量及節(jié)省人力成本。
1,導(dǎo)入DXF文檔可快速生成切割路徑,節(jié)省在線編程的時(shí)間,提高切割精度。
2,可修改單點(diǎn)切割深度,在切割PCBA產(chǎn)品時(shí),會(huì)遇到某一切割點(diǎn)下方有元器件,為了保證不切到切割點(diǎn)下方元器件,這時(shí)修改單點(diǎn)切割深度尤其重要。
3,自定義切割速度,切割不同大小的拼板時(shí),可設(shè)置不同速度,保證切割品質(zhì)。
4,選配讀碼器,可實(shí)現(xiàn)1D/2D條碼的讀取并保存或上傳MES,便于記錄生產(chǎn)狀況、追朔及數(shù)字化管理。
功能特色:
高速主軸
使用高速主軸電機(jī),使用壽命長(zhǎng)、裝卸方便,切割表面光滑無(wú)毛邊、無(wú)瑕疵。
內(nèi)置集塵機(jī)
獨(dú)家內(nèi)置吸塵,使設(shè)備整體效果美觀簡(jiǎn)約空間,配備腳輪移動(dòng)靈活,縮短風(fēng)管風(fēng)速提升5米/S,吸塵效果更好。
高像素相機(jī)
500萬(wàn)像素彩色CCD配合6MP高解析度鏡頭和LED燈,程式示教及模擬,自動(dòng)MARK定位補(bǔ)正及防呆。相機(jī)同時(shí)具備條碼讀取,數(shù)據(jù)可上傳MES。
隨動(dòng)除塵
利用隨動(dòng)技術(shù)控制吸塵刷,跟隨切刀同速移動(dòng)吸塵,徹底的將切割粉塵收集干凈;保證主軸的使用壽命及精度
出版方式多樣
可選皮帶方式,軌道方式及氣缸方式出板
程式編輯
可執(zhí)行直線、圓型、L型、O型、弧形等輸入,具有聯(lián)板陣列復(fù)制、左右臺(tái)面復(fù)制、軌跡批量修改(刪除/插入等)、圖像縮放等方便快捷的編輯方式,使用簡(jiǎn)單快捷。
智能刀具檢測(cè)
生產(chǎn)中檢測(cè)刀具是否折斷或向下滑動(dòng),防止刀具使用中下滑導(dǎo)致的PCBA損壞。銑刀在達(dá)到設(shè)定距離或檢測(cè)刀具折斷或下滑時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)更換刀具
銑刀多段式切割
可依據(jù)PCB板厚度設(shè)定銑刀切割長(zhǎng)度進(jìn)行分段管理,當(dāng)銑刀用至一定距離時(shí)會(huì)自行下降至下一個(gè)切割段區(qū)域,可發(fā)揮銑刀最大價(jià)值,并延長(zhǎng)其使用壽命
全封閉防塵模組
X,Y1,Y2模組全采用全封閉防塵設(shè)計(jì),保證絲桿精度,延長(zhǎng)使用壽命。
上吸塵功能
此功能在隨動(dòng)除塵的功能上最大程度上提高了吸塵的效果,滿足了客戶對(duì)吸塵的極高要求。
自動(dòng)蓋板
配備自動(dòng)蓋板功能,板子放到治具上后在TABLE進(jìn)去切割時(shí),設(shè)備將自動(dòng)蓋下蓋板,提高切割精度并可防止板子切割時(shí)飛起。
視覺(jué)尋邊系統(tǒng)
尋邊切割設(shè)置、視覺(jué)校正后可以消除PCB及治具公差對(duì)分板精度的影響,提高切割精度。